最近のデジタル回路では、半導体駆動のプルアップやプルダウンといった用途の抵抗器は、同一仕様のものが、多数IC端子数に対応して使われる場合があります。
こうした場合、個別の抵抗器を使用する代わりに、２，４，８個等をアレー状に集合したものが使用される事が増えています。
この抵抗器は集合抵抗や抵抗アレーと一般的に呼ばれています。この集合抵抗は、実装密度を上げたり、実装コストを下げるために使用されます。
また、抵抗体を厚膜印刷で形成するものを厚膜型、またスパッタ技術を使って形成するものを、薄膜型と区分して呼ばれます。薄膜型は価格が高いため、精度を必要とする場合いに使用され、一般的には厚膜型がよく使用されます。
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